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Cadence Allegro 16.5 补丁 最新完整版

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         Allegro 16.6 破解文件是经过大神进行编制的专门用于破解激活Cadence Allegro 16.6的补丁文件, Cadence Allegro是一款专业的pcb电路设计和仿真软件,具有系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制Cadence设计软件集成电路设计,IC

Allegro 16.6 破解文件是经过大神进行编制的专门用于破解激活Cadence Allegro 16.6的补丁文件,Cadence Allegro是一款专业的pcb电路设计和仿真软件,具有系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制Cadence设计软件集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等功能,需要的朋友赶紧来下载吧!

软件特色

Power Integrity电源完整性

Cadence 电源完整性(PI)解决方案,基于Sigrity技术,提供signoff级别精度的PCB和IC封装的AC和DC电源分析。每个工具都能与Cadence Allegro® PCB 和IC封装物理设计解决方案无缝集成。

Sigrity PowerSI

IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析

作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。

Sigrity™ PowerSI®可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标等问题,从而帮助用户发现或改善潜在的设计风险。

PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z),并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。

软件功能

为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导

可以分析板上任意结构的电磁耦合特性,为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据

可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,研究电源的谐振频率以及输入阻抗,或研究信号的插入损耗及反射系数,为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型

分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,全三维显示复杂的近场辐射水平,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据

分析板上任意位置的谐振特性,找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性,为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据

支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析,快速评估设计参数对系统性能的影响

基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC),可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取

与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成

优势与特点

专业的频域分析工具,致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析,有10年的历史,经过数以千计的设计产品验证,成熟可靠

算法稳定可靠,即使对不规则的平面结构也能精确求解

提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力,可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成,从而大大提高了仿真效率。

独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解;

具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式• 支持各种灵活的端口定义选项,允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口

强大的SPICE语法支持能力

与各种ECAD数据库如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ,以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口

安装激活教程:Cadence Allegro 16.5破解版安装激活教程

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