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2023新功能
1、*新的3D几何内核
电子桌面现在使用行业标准的Parasolid几何内核。可以从“欢迎”对话框或“帮助”菜单访问有关此迁移的详细信息。
2、通用电子桌面
l能够以非图形模式导出图像
l大规模分布式解决方案中的多级分布
l用于选择英特尔MPI版本的批处理选项
l属性脚本API增强
l改进了大网格细化的性能
3、HFSS公司
l支持终端设计中的模态端口和组件
l改进布局组件的工作流
l改进分布式网格融合求解器的HPC性能
l用于网格融合的迭代求解器选项
l提高大型阵列的域求解器性能
l在端口位置设置相位中心的选项
l带直接矩阵求解器的AMD数学库
l改进的TDR计算
l适用于3D组件阵列的并行组件(Beta)
l隐式瞬态中等离子体密度的非线性Drude模型(Beta)
l SBR+增强:
l自定义阵列
l支持高级多普勒处理中的PTD/UTD
l基于文件的近场
l近场性能改进
4、HFSS 3D布局
l蚀刻工作流程和稳健性改进
l任意反钻深度
l布局和ECAD可用性和性能增强
l带直接矩阵求解器的AMD数学库
l用于网格融合的迭代求解器选项
l改进的TDR计算
l解决方案管理改进
l IC布局模式(Beta)
l刚柔多区工作流程(Beta版)
l支持宽带频率扫描中的波端口(Beta)
5、SIwave公司
l HFSS区域裁剪和配置增强
l CPA和PSI仿真模式的鲁棒性改进
l明确指定迹线横截面方向的选项
l s参数组件的工作流程和精度改进
l Signal Net Analyzer报告导出增强功能
l DCIR现场后处理增强
l验证检查性能改进
l CPA封装网表重新映射以适合任何芯片
l CPA包网表简化和综合
l能够在CPA模拟期间为VRM指定多个接地网
6、热设计
l滑块和HDM啮合增强
l批量解决方案的图形监控
l以CTM v2为单位导出传热系数
l从多个PCB向Sherlock输出温度数据
l ECXML导出
l支持高度效应
l 2D剖面插值方法的选择
l用于卡扣和散热器的新工具包
l新的入门指南:散热片、RF放大器、风扇位置优化和冷板模型
l ROM Delphi支持BGA(Beta版)
l支持混合网格的直接后处理(Beta
7、麦克斯韦
l静磁绕组
l力密度计算改进
l增强的工作流,用于与Motion协同模拟
l用实心导体支撑绕组中的并联分支
l瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称性
l提高了涡流和静磁场中复杂几何形状的hp分配效率
l电机工具包中感应电机的基于ROM的效率图
l电机工具包工作流程改进
l用于3D DC传导的薄层边界
l TDM支持源和目标之间的不同时间步长
l在三维瞬态中使用洛伦兹力计算的选项
l新的设计设置可跳过网格质量检查
l二维瞬态的频带映射角网格(Beta)
8、机动的
l热触点
l结构中物体的参考温度
9、Q3D提取器
l E和H字段的性能改进
l CG的无限接地平面
l RLGC SPICE出口的稳定性强制和被动性检查
l AC-RL的过渡区域求解器(Beta)
l CG分布式内存求解器(Beta版)
10、环行
常规增强功能:
l非线性模拟的自适应时间步进
l IBIS-AMI型号的Tx/Rx支持
l虚拟EMI测试接收器组件(Beta)
l状态空间拟合的增强数据无源性强制(Beta)
l在NuHertz(Beta)中自动调整HFSS 3D布局端口
SPISim:
l能够直接启用ERL计算
l SERDES渠道合规性的工作流改进
l能够指定Tx IBIS模型并在COM中使用转换速率
11、发射,发射
l结果和后处理API
l工作流可用性增强
12、孪生建设者
降阶模型:
l线性静态ROM,支持大量参数
l线性动态ROM
l ROM的几何变形图像生成
Modelica编辑器:
l增强的双射(文本到图表)支持
l增强的图表图形
常规增强功能:
l支持“模型参数”对话框中的分层参数
l Twin Deployer中的模型交换(ME)FMU支持
l支持设备特性中的梯度拟合
l SVPWM组件中的载波选项
l大型部件的自动引脚连接
13、格兰塔(Granta)
Granta材料库:
l乙二醇和丙二醇记录随热膨胀、密度与温度、粘度与温度和分子数据的变化而更新
l填充所有流体的缺失分子质量值
l去除了塑料PA12(刚性)的温度相关杨氏模量
l去除软磁铁的Hc值
l此版本的材料库中没有其他材料/记录,但由于修复了错误,某些属性值已更新
Granta Producer材料库:
l从两个新生产商:Arlon和Taconic添加了8个新的PCB层压板
l为现有生产商增加了9个新的PCB层压板:Rogers、EMC、Shengyi和Ventec
l为现有生产商添加了1种新的聚合物弹性体材料:Laird
l间隙填充了一些机械和热性能。